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04-23 23:10...脱胎于华中科技大学,是学校发挥工科优势,推进科教协同和产教融合的成果。”华工激光微电子及量测事业部总经理王莉说。作为半导体封测工艺中不可或缺的关键工序,晶圆切割的质量与效率,直接影响到芯片的质量和生产成本。过去,这一市场被海外厂商高度垄断,国内晶圆厂每年要花近20亿元购买切割设备。华工科技4年攻关,完成了晶圆激光切割装... 0
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