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04-17 01:20...包括针对笔记本电脑的锐龙PRO8040系列处理器和面向台式机的锐龙PRO8000系列处理器,它们都采用了先进的4纳米制程技术。据悉,这些新的AMD芯片将从2024年第二季度开始,为包括惠普和联想等品牌的PC机型提供支持。AMD高级副总裁JackHuynh表示:“AMD提供了最广泛的AI技术组合,以满足现代企业的需求。我... 0
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04-13 22:30...」に収録されました。現在、残存腫瘍負荷(RCB)の等級付けは乳がんの新たな補助治療効果を評価する基準の一つとして公認されています。この基準は患者が補助化学療法を受けた後、その原発巣の範囲、がん細胞の密度、陽性リンパ節の数、リンパ節がん巣の最大径などのパラメーターを測定することによって、患者の治療効果を総合的に評価するも... 0
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04-13 22:30...它们构成了现代计算中0和1的物理基础。为了让计算机更为强大,芯片工程师们一直在努力将晶体管做得更小。上世纪中叶发明的第一批晶体管长度约为一厘米,而现在,它们的宽度仅为几纳米,即十亿分之几米。在制造芯片的最初几十年中,人们使用可见光在硅片上刻蚀图案来制造晶体管,这一过程称为光刻。随后,整个行业转向了紫外光技术。到了20世... 0
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04-10 20:10...同时其技术优势可以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟、轻量化等方面的要求,将成为下一代汽车网络的关键技术。根据以太网联盟的预测,随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不断发展,未来智能汽车单车以太网端口将超过百个,为车载以太网芯片带来巨大的市场空间。业内人士表示,随着汽车智能化网联化程度的加深... 0
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04-10 19:50...芯片技术,而SK海力士转向高端封装工艺MR-MUF(MassReflowMoldedUnderfill)方法来解决NCF的缺陷。有分析师称,三星电子HBM3芯片的产率约为10-20%,而SK海力士HBM3的产率约为60-70%。据知情人士透露,三星电子最近已经下单采购用于MUF技术的芯片制造设备。其中一名知情人士表示:... 0
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04-09 00:00...团队将为英伟达提供Interposer(中间层)和I-Cube,这是其自主研发的2.5D封装技术,高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解,2.5D封装技术可以将多个芯片,例如CPU、GPU、接口、HBM等,水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为CoWoS,而三星则称之为I-Cube... 0
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01-18 01:30...现在我们必须签字。我们不会的”。施赖纳马赫尔还透露,荷兰正与日、韩、德、法以及中国台湾地区进行讨论,“确保如果我们把某项技术列入不能轻易出口的产品清单,其他各方也会这样做”。路透社称,施赖纳马赫尔发表上述言论正值荷兰首相吕特17日访美前夕。据彭博社此前报道,吕特在与美国总统拜登会面时可能会谈到芯片议题。路透社称,早在特... 4
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01-16 02:40...要在同等大小硅片上集成更多电路,就越来越受到物理极限的制约。先进芯片功耗攀升、良品率下降、成本急剧增加,甚至有业内人士称“摩尔定律已死”。这条路越走越窄后,全球芯片企业开始从芯片封装技术中寻找性能和成本的平衡点,芯粒技术就此应运而生。它不必改变晶体管电路的线宽线距,而采用异构集成技术把多个芯粒拼到一起,也能实现高密度集... 1
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01-11 10:30...多款思皓品牌量产车型确定搭载黑芝麻智能大算力芯片,种类亦为华山二号A1000。当前,车规级大算力芯片仍是英伟达Orin的天下,但国产芯片企业的奋力追赶已初见成果。上述黑芝麻智能A1000,单芯片INT8算力58TOPS,下一代产品A2000单芯片INT8算力将超过256TOPS;地平线征程5单芯片等效算力128TOPS... 2
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01-11 03:40...最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。长电科技表示,随着近年来高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等应用的蓬勃发展,要求芯片成品制造工艺持续革新以弥补摩尔定律的放缓,先进封装技术变得越来越重要。应市场发展之需,长电科技于2021年7月份正式推出面向Chiplet(小芯片)的高密度多维异构集成技术平台XDFOI... 14
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2024-04-19-09:02 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
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