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04-23 00:40...充分挖掘诸如Llama3等模型的潜力,助力生态伙伴开发领先的AI应用。”重要意义:秉承推动AI无处不在的愿景,英特尔持续深耕软件和AI生态,以确保其产品能够满足AI领域持续变化的创新需求。在数据中心,集成英特尔®高级矩阵扩展加速引擎(Intel®AMX)的英特尔至强处理器和英特尔Gaudi能够为满足客户不断变化、多元化... 0
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04-10 01:00...Intel现有的Gaudi2诞生于2022年5月,并于2023年7月正式引入中国,拥有极高的深度学习性能、效率,以及极高的性价比。它采用台积电7nm工艺制造,集成24个可编程的Tenor张量核心(TPC)、48MBSRAM缓存、21个10万兆内部互连以太网接口(ROCEv2RDMA)、96GBHBM2E高带宽内存(总带... 0
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04-09 23:40...99万元的Max超强性能版在多项配置和新技术方面全面领先小米SU7Max版4月8日深夜至4月9日凌晨,小米汽车连发三文要求智己道歉,而且是以公司名义正式道歉。事情的起因是,4月8日,智己汽车发布旗下的第4款车型——智己L6正式开启预售,共推出了Max标准版、Max超强性能版和Max光年版这3款车型,预售价区间为23-3... 0
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03-26 20:00...由西安比亚迪电子工厂代工,支持高达90W的有线快充,预示着其将拥有出色的充电性能,不用担心整天需要充电。而且也可以看出来,如今的小米手机和红米手机都在尽力普及90W有线快充,此前的67W有线快充已经很难出现。重点是如今的手机厂商都在采用百瓦左右的充电速度,以此来加大电池容量,估计这款红米新机也不会低于5000mAh。除... 0
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03-25 22:50...那些低估GPT-5能力的初创公司将被下一代模型所碾压。这是奥特曼首次在公开场合对GPT-5的性能作出如此明确而自信的评论,引起了业界的广泛关注。此前,有外媒报道,GPT-5训练严重缺芯,奥特曼正在从中东地区筹集总计高达7万亿美元的资金,以支持公司的一项半导体计划,并与英伟达展开竞争。奥特曼在最新的访谈中对此作出回应,表... 0
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03-23 00:00...选择合适的板材要考虑产品的电气性能、散热要求、成本及加工工艺。2.板厚与尺寸:根据产品的机械强度和空间限制来确定PCB的厚度和尺寸。过薄的板可能强度不足,而过厚的板则可能增加成本和加工难度。3.层数设计:多层PCB设计可以实现更复杂的电路布局和更高的集成度。层数的选择需综合考虑信号完整性、电源分配、地线布局等因素。4.... 0
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03-19 05:40...他从口袋里掏出一块Blackwell芯片,将其与Hopper芯片并排举起,后者显得小了一些。黄仁勋表示,“BlackwellGPU是推动这场新工业革命的引擎。”英伟达正在用更强大的芯片吸引客户,刺激新订单。BlackwellGPU很大,将两个单独制造的芯片集成到一个芯片中。英伟达将一个单独的BlackwellGPU称为... 0
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03-15 08:50...鸿鹄900处理器对比上一代的鸿鹄818处理器,CPU性能提升200%、GPU性能提升160%;NPU算力达到了4T,相比于行业旗舰,性能提升212%;屏幕方面:华为智慧屏V5Pro75和V575均采用了华为SuperminiLED技术,DCI-P3覆盖95%,拥有10.7亿色,同时分区背光数达336,屏幕刷新率为120... 0
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02-26 15:30...出色的硬件性能也为AI提供了基础支撑,该机搭载了Intel酷睿Ultra7处理器,专为AI而生,生成式AI速度飙升70%,能让AI服务更加流畅、智慧。此外,荣耀MagicBookPro16还搭载了NVIDIAGeForceRTX40系列笔记本电脑GPU,提供强大的算力加持。荣耀还将OSTurbo技术带到了MagicBo... 0
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02-01 19:40...在英语评测中,Eagle7B性能接近Falcon(1.5T)、LLaMA2(2T)、Mistral;英语评测中与MPT-7B(1T)相当;没有注意力的Transformer。前面我们已经了解到Eagle7B是基于RWKV-v5架构构建而成,RWKV(ReceptanceWeightedKeyValue)是一种新颖的架构... 0
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01-15 20:00...AI推理性能最高提升7倍,可支撑高达72B参数的大语言模型。记者获悉,从关键参数上看,ECSg8i实例的L3缓存容量提升到320MB,内存速率,整机性能提升85%,单核性能提升25%;存储方面,ESSD云盘提供100万IOPS,全面搭载NVMe,存储延迟低至百微秒;网络方面,PPS3000万,标配阿里云eRDMA大规模... 0
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01-05 06:10...栩栩如生地再现了桑蚕丝细腻且光滑的质地。经过一系列精密的曝光显影和特殊蚀刻过程,图案变得更加清晰立体,纹理深度跃然眼前。最终,这种工艺在玻璃表面塑造出多层晶体结构,仿佛是云纱经纬交织的细腻纹理。vivoS18e的机身侧面,为电源和音量键,机身尾部是SIM卡卡槽、Type-C接口以及扬声器。在实用性和耐用性上,vivoS... 0
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12-28 22:20...锐龙77745HX在单线程和多线程成绩上都和酷睿i9-13900HX有明显的差距。酷睿i9-13900HX在参数规格上本来就有优势,所以出现这样的结果并不奇怪,这只表明在处理器的3D渲染、PS设计等场景中,酷睿i9-13900HX的表现更好一些,毕竟核心线程数量更多,单核性能更好。可是如果把显卡放进来对比,就拿Prem... 1
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12-13 11:50...Phi-2已经从AzureAIStudio模型目录中开放给研究人员。一、96块A100GPU训练14天,参数规模仅27亿一些大模型的参数规模达到数千亿的量级,使得其涌现出众多新兴能力,那么,是否可以通过改变训练策略等方式让更小的参数实现这些能力?微软的小型语言模型(SLM)系列或许是这一问题的答案。Phi-2是一个基于... 0
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12-08 19:00...谷歌拒绝回答有关Pro和Ultra的规模、它们包含的参数数量、训练数据的规模或来源等问题。其最小版本Nano旨在在智能手机上运行,实际上有两种模型:一种用于速度较慢的手机,拥有18亿个参数;另一种用于功能更强大的手机,拥有32.5亿个参数。谷歌声称,Gemini的中档Pro版本击败了其他一些模型,但更强大的Ultra超... 0
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11-30 19:30...不过目前来自Geekbench的最新测试结果带来了关于这一系列当中三款处理器的部分参数和性能曝光,整体来看这一系列处理器基本可以看做锐龙的翻新产品,在规格上并没有带来升级。Benchleaks发现了锐龙98940H、锐龙78840HS和锐龙58640HS的Geekbench6测试成绩,从型号和规格上看该系列APU基本与... 0
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11-30 12:40...该散热系统以冰封循环冷泵为核心,通过独特的气液分离和单向循环结构,实现了3倍于传统VC的导热能力。结合人因导热架构、AI精准控温策略,实现对整机的准确热管控。K70Pro全面升级狂暴引擎3.0,由HyperOSAI子系统深度赋能,从性能调度、画面渲染、触控交互三大维度,带来能力跃升。AI性能调度实现了对系统资源、线程的... 0
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11-24 22:00...CPU峰值性能较上一代提升20%,功耗节省30%。此外,天玑8300搭载6核GPUMali-G615,GPU峰值性能较上一代提升60%,功耗节省55%。天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI,至高支持100亿参数AI大语言模型。该芯片集成AI处理器APU780,搭载生成式AI,整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍... 0
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11-09 19:00...国内厂商最快将在这几天拿到产品。对此,多位产业链人士向21世纪经济报道记者表示,英伟达是在推针对中国市场的改良版芯片,将会把性能降到新规定的参数以下。其中一位产业链人士告诉记者,近日还要和英伟达沟通,年底才量产,同时英特尔也在计划推出Gaudi2的改良版本。目前,英伟达和英特尔尚未对此进行回应。回顾来看,今年10月17... 0
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11-03 07:50...高通首款面向PC的芯片平台骁龙XElite也正式发布。官方介绍性能高达竞品的两倍;达到相同峰值性能时,功耗仅为竞品的三分之一。在现场,不同线程任务对比之下,英特尔、苹果、AMD被生碾,伤痕累累。CPU性能和功耗对比:△vs英特尔i7△vs苹果M2MaxGPU性能和功耗对比:△vs英特尔i7△vsAMDRyzen9但友商... 0
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11-02 21:50...该机的后置相机模组采用熟悉的竖排三摄方案,边角十分圆润,预计手感比较舒适。除此之外,该机提供有奶油、石墨、靛蓝、紫色、橘色五款配色可供选择,整机重量209g,机身厚度8.2mm。配置方面,三星GalaxyS23FE搭载了4nm制程的骁龙8Gen1和Exynos2200两种处理器,其中骁龙8Gen1芯片版本主要面向美国市... 0
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10-26 04:00...高通地把移动端平台的生成式AI能力抬上了一个新的高度。相较上代产品,骁龙8Gen3的CPU性能提升了30%,GPU性能提升了25%,NPU性能提升25%,目前骁龙8Gen3已支持运行100亿参数的生成式AI模型。如果使用搭载8Gen3平台的智能手机运行StableDiffusion,只需不到1秒就可以用文本生成图像。图... 0
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2024-04-24-20:46 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
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