-
04-20 06:40...经济日报微信中经网微信首款柑橘液相育种芯片“橘芯1号”获专利授权2024年04月19日09:27来源:科技日报雍黎[][][字号]科技日报重庆4月18日电(记者雍黎)18日,记者从西南大学柑桔研究所获悉,该所国家柑橘品种改良中心团队研制出的世界首款柑橘液相育种芯片——“橘芯1号”,近日获国家发明专利授权。柑橘在我国种植... 0
-
01-26 02:30...这个核心架构和骁龙8Gen2类似,但没有超大核心加持,所以性能大概率持平骁龙8+;骁龙8+还算是一颗不错的处理器,这款处理器曾经被小米用在小米12S系列智能手机上,该系列也是小米与徕卡合作的首款手机。不过也有另外一种说法——小米澎湃S2采用的是两颗X3超大核心、两颗A715大核心以及四颗A510小核心,那么在超大核心的... 1
-
01-01 07:20...搭载芯片“龙鹰一号”的车机全功能演示台。通讯员供图2018年,芯擎科技在汉成立,专注于高性能车规级芯片的研发,推出国内首款自研量产装车的7纳米车规级智能座舱芯片。先后在武汉、北京、上海、深圳和沈阳等地设立研发和销售分支机构。今年1月,芯擎科技登上福布斯2022新晋独角兽榜单,5年内,从一家初创企业晋级为科创“新物种”。... 2
-
12-08 17:50...他最后预计,瑞声科技和歌尔股份的营收和利润将显著受益于苹果的麦克风的升级。科技媒体分析也认为,郭明錤的说法增加了此前一些市场传言的可信度。除了郭明錤外,知名苹果曝料人马克·古尔曼也透露,定于明年发布的iOS18等操作系统将比以往更加关键。古尔曼写道,“在今年的AIGC热潮下,苹果公司正在竞相追赶谷歌和OpenAI,而i... 0
-
11-19 00:40...首席执行官SatyaNadella强调了自一年前推出ChatGPT以来人工智能的快速进步。他表示,微软及其客户已经进入了人工智能的新时代。纳德拉将这一阶段称为“Copilots时代”,并指出MicrosoftCopilot已被多家公司采用,包括Duolingo、AirBnB和Shopify等数字公司,以及BTGroup... 0
-
11-18 12:30...以现在的研发情况来,可能连错过2025年推出自研芯片的目标也无法达到。这样一来,苹果的芯片可能至少要到2025年末或者2026年初才能发布。巧的是,2026年正是高通和苹果续签合同的最后一年。今年9月11日,高通宣布达成协议,为苹果在2024年至2026年推出的iPhone提供骁龙5G基带及射频系统。两天后,苹果发布的... 0
-
-
11-18 12:00...随着AI热潮持续升温,越来越多厂商也开始在AI芯片领域发力:前有英特尔、AMD等半导体巨头公布新一轮的AI芯片研发计划,后有OpenAI、微软等下游客户推动自研芯片,大有各大高手“围攻光明顶”的趋势。这不,在美东时间周三微软刚刚宣布推出首款AI自研芯片后,韩国一家半导体初创公司也推出了其最新的AI智能芯片。韩国初创公司... 1
-
11-16 05:00...但重点还是微软的首款人工智能芯片Maia100,这将为其Azure云数据中心提供动力,并为其各项人工智能服务奠定基础。Maia100芯片旨在运行大语言模型,帮助人工智能系统更快地处理大量数据,以完成识别语音和图像等任务,并有可能避免对英伟达的高成本依赖。不过微软暂时并不打算出售这种芯片,而是将把它们用于支持自己的产品,... 0
-
10-12 04:00...由于搭建的精度要达到微米级别,又要依赖于纯手工工艺,该装置对搭建人员的要求极高,通常需要专职的教授或博士生花费一两周的时间手工搭建。手工搭建装置不仅效率低,一致性也不好,极大影响量子产业很多应用的落地发展。国光量子成功研制的国内首款量子编解码和调制解调芯片,体积仅有3cm×4cm×0.2cm,号称“芯片一致性好,性能稳... 0
-
10-07 04:00...这款芯片代号为“雅典娜”(Athena),可能会在11月14日于西雅图举行的微软Ignite大会上揭晓。雅典娜预计将与英伟达的旗舰级微处理器H100GPU竞争,为数据中心的人工智能加速。这种定制芯片已经由微软及其合作伙伴OpenAI的团队秘密测试。微软在2019年左右开始开发雅典娜芯片,寻求削减成本的同时,也希望增加与... 0
-
09-09 04:50...但这颗芯片大概率不会是天玑9300,毕竟联发科明确表示,首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市,从这个时间点来看,其可能会是更后一代的天玑9400旗舰芯片。此前曾有消息人士称,下一代的天玑9300芯片将会在CPU架构上进行重大调整,这次联发科方面不会使用小核,而是会采用4超大核+4大核的全大核阵... 0
-
07-27 22:10...IT之家基于国外多家媒体报道,汇总相关信息如下:该芯片可能采用台积电的3nm制造工艺,不仅可以实现更高密度的核心,而且可以提高每个核心的性能和效率。彭博社此前报道,M3Pro芯片将采用12个CPU核心和18个GPU核心,其核心数量比M2Pro多2个。此外M3Pro最高支持36GB的内存,而M2Pro最高支持32GB的内... 0
-
-
06-08 19:50...AppleVisionPro搭载了苹果公司首款3D摄像头,可用其观看和拍摄3D视频,VisionPro将聚焦游戏、工作、交流,这款设备将把世界带入“空间计算”。VisionPro仅仅依赖于语音、视觉、以及手感,没有提供硬件操控。除了虚拟键盘之外,用户还可以通过Mac键盘或蓝牙键盘向AppleVisionPro输入文字信... 20
-
05-25 12:30...芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。小米造芯之路2014年10月,小米成立全资子公司北京松果电子,正式进入手机芯片这条“未知”路程,经过前端设计、流片、回片、片选、量产后,小米首款自研芯片终于问世。小米首款自研SoC芯片2017年2月,小米发布首款自研手机芯片澎湃S1,成为继苹果、三星、华为后全球第四家可同... 8
-
04-19 19:10...电竞是目前应用算力最高的商用场景之一,对于画面渲染、智能计算、低时延、超高清等方面的要求很高,较日常显卡更考验GPU芯片的性能和适配度。搭载风华GPU芯片后,“赤兔”显卡实现了产品自研率领先、功耗低、性能强等能力优势,在端游和云游戏等各类电竞场景均运行效果良好,可广泛适配ARM和X86架构,各项专业测试数据均处于行业领... 0
-
03-12 06:20...A17Bionic恐怕将只会应用于两款高端的Pro系列机型,也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax(或Ultra)中,而且因为成本大幅上涨恐怕会再次涨价。从爆料者给出的跑分来看,这款工程机达到了单核3986分、多核8841分的恐怖成绩,几乎实现了MacBook的同等性能。作为参考,目前Geekben... 2
-
03-06 18:30...采用新的M系列处理器带代替M1处理器,此外还会有一些其他配置方面的调整,包括重新布局和重新设计内部配件,而配套的iMac支架采用的生产工业也将有所差异。新iMac的开发代号为J433和J434,虽然其开发过程已经进入后期阶段,但至少还要再等3个月才能大规模量产。这就意味着最早也要等到下半年才能发货。不过,由于这款一体机... 0
-
03-06 10:30...这对许多“果粉”来说是个好消息,因为这款台式一体机已经有将近两年没有更新了。据悉,新款iMac将采用与上一代相同的24英寸显示屏,配色也与上一代相同,包括蓝色、银色、粉色、橙色,而它可能的亮点在于:将搭载更强大的M3芯片,该芯片基于台积电的3nm制程工艺。Gurman透露,新款iMac现已进入“高级开发阶段”——工程验... 0
-
-
-
-
本页Url:
-
2024-04-25-04:30 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
-