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08-03 17:30...使用激光脉冲将金刚石切割成薄片,号称“为下一代半导体材料铺平了道路”。千叶大学的一个研究小组开发了一种新的基于激光的技术,号称“可以毫不费力地沿着最佳晶面切割金刚石”,可用于电动汽车的高效功率转换和高速通信技术。据介绍,包括金刚石在内的大多数晶体的性质都沿着不同的晶面变化,这些晶面是包含构成晶体的原子的假想表面。虽然人... 0
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