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04-22 18:20...HBM是负责短期存储的DRAM存储器的一种。向美国总统承诺建厂事情的开端要追溯到2022年。SK集团会长崔泰源与拜登举行了视频会谈。我们将向美国半导体产业投资150亿美元,崔泰源的公开表态受到了美国政府的热烈欢迎。在中美对立导致地缘政治风险高涨的情况下,美国一直在促进半导体产业回归国内。2022年新设了《芯片和科学法案... 0
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04-20 02:40...两家公司初期目标是改善HBM封装内最底层基础裸片(BaseDie)的性能。IT之家注:HBM是将多个DRAM裸片(CoreDie)堆叠在基础裸片上,并通过TSV技术进行垂直连接而成,基础裸片也连接至GPU,在HBM中扮演非常重要的角色。包括HBM3E(第五代HBM产品)在内,SK海力士旗下HBM产品的基础裸片此前均采用... 0
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04-19 20:50...SK海力士在2013年首次宣布HBM技术开发成功,后来被称为HBM1的芯片通过AMD的RadeonR9Fury显卡首次登陆市场。后续,HBM家族又先后迎来HBM2、HBM2E、HBM3和HBM3E。SK海力士介绍称,HBM3E带来了10%的散热改进,同时数据处理能力也达到每秒1.18TB的水平。(HBM3E芯片成品,来... 0
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04-10 19:50...芯片技术,而SK海力士转向高端封装工艺MR-MUF(MassReflowMoldedUnderfill)方法来解决NCF的缺陷。有分析师称,三星电子HBM3芯片的产率约为10-20%,而SK海力士HBM3的产率约为60-70%。据知情人士透露,三星电子最近已经下单采购用于MUF技术的芯片制造设备。其中一名知情人士表示:... 0
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04-09 00:00...三星电子作为全球领先的半导体制造商,在二季度显著增强了其DRAM产能。根据知名市场分析机构Omdia的数据,该公司已经将其第二季度平均每月的DRAM晶圆投入量提升了13%,达到60万片。相较于年初的减产阶段有了明显的反转。不仅如此,三星还计划在下半年进一步加码,预计将DRAM晶圆的投入量增至66万片,这意味着其DRAM... 0
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04-08 22:50...HBM是负责短期存储的DRAM存储器的一种。向美国总统承诺建厂事情的开端要追溯到2022年。SK集团会长崔泰源与拜登举行了视频会谈。我们将向美国半导体产业投资150亿美元,崔泰源的公开表态受到了美国政府的热烈欢迎。在中美对立导致地缘政治风险高涨的情况下,美国一直在促进半导体产业回归国内。2022年新设了《芯片和科学法案... 0
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04-05 10:40...这是自2022年3月以来最大的月度销售总额。内存芯片定价上涨也有所帮助。CounterpointResearch高级分析师AksharaBassi表示,随着智能手机和PC等产品的库存水平正常化,主要DRAM生产商第一季度价格平均上涨7%至10%。三星负责半导体业务的首席执行官KyungKye-hyun在3月20日的公司... 0
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04-04 18:40...但这是没有根据的。我们将维持禁止卖空的政策,直到达到我们的股票投资者可以清楚地了解这一阶段。”或受此消息影响,韩国股市持续走高,截至收盘,韩国综合指数涨1.29%,年内累计涨幅扩大至3.16%。有市场人士指出,尹锡悦的最新表态,或许意味着,韩国股市的卖空禁令将在今年6月到期后进一步延长。今年1月,韩国总统尹锡悦曾公开表... 0
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04-04 16:40...根据韩国科技部的统计数据,2024年2月韩国半导体出口额同比增长62.9%,达到99.6亿美元。其中存储芯片出口额60.8亿美元,同比增108.1%;逻辑芯片出口额34.2亿美元,同比增长27.2%。分析指出,这显示韩国整体工业生产的增长超出预期,鉴于半导体在韩国出口中所占的份额最大,这一利好数据也预示了韩国国内经济增... 0
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04-02 20:20...近几个月来,全球芯片需求保持强劲的增长态势,尤其是在全球众多智能手机制造商、数据中心运营商和人工智能应用软件开发商的芯片订单推动下,DRAM存储以及NAND闪存芯片价格均大幅回升,带动韩国芯片出口额激增。市场分析机构TechInsights的数据显示,2023年四季度全球智能手机出货量同比反弹7.1%,达到3.17亿部... 0
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04-02 14:20...2024年2月韩国半导体出口额同比增长62.9%,达到99.6亿美元。其中存储芯片出口额60.8亿美元,同比增108.1%;逻辑芯片出口额34.2亿美元,同比增长27.2%。分析指出,这显示韩国整体工业生产的增长超出预期,鉴于半导体在韩国出口中所占的份额最大,这一利好数据也预示了韩国国内经济增长的势头较好。全球科技需求... 0
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04-02 13:50...由于需求持续复苏,全球芯片行业的顶级参与者韩国三星电子和SK海力士等也在不断扩张。据媒体报道,SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区,耗资至少120万亿韩元(约合907亿美元)。根据SK海力士的规划,新的生产园区将于2025年3月正式破土动工,首座晶圆厂预计将在2027年完工,整个园区的... 0
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03-24 04:00...国际存储大厂的日子也不好过。2023年前三季度基本上延续了2022年以来的行业下行趋势,相关公开数据显示,三星、SK海力士、美光科技等厂商业绩均出现明显亏损。不过,从2023年第三季度尾声开始,国际存储原厂采取的减产、削减资本开支等措施开始收到明显效果,同时叠加终端消费需求回升——特别是手机、个人电脑等主要存储应用市场... 0
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03-23 00:10...展示了包括12层HBM3E、CXL(ComputeExpressLink)和PCIe5.0SSD在内的众多产品。其中与普通玩家最为密切的,要数基于“PCB01”的消费端产品,型号为PlatinumP51的高性能PCIe5.0SSD。SK海力士表示,“PCB01”已从全球主要客户处完成了对该产品性能和稳定性的验证,计划于... 0
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03-22 23:50...目前最先进的HBM3E内存对晶圆量的消耗是标准DDR5的三倍,并且预计随着性能的提升和封装复杂度的加剧,在未来的HBM4上这一比值将进一步提升。参考IT之家以往报道,这一高比值有相当一部分原因在HBM的低良率上。HBM内存采用多层DRAM内存TSV连接堆叠而成,一层出现问题就意味着整个堆栈报废。目前HBM的良率仅有约,... 0
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03-21 02:20...英伟达也只能用2个裸片封装为一体运行来实现,预计Blackwell功耗不低。随性能提升的还有定价。英伟达CEO黄仁勋在接受CNBC采访时透露,Blackwell价格将会在3万美元至4万美元之间。针对这一说法,当地时间3月19日,黄仁勋向界面新闻等媒体解释称,这只是为了让外界对Blackwell价格有直观理解,而非给出具... 0
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03-21 00:20...后者最近开始大规模生产其下一代HBM芯片。在英伟达GTC2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPUBlackwell,第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。据CNBC消息,黄仁勋称,英伟达最新的AI芯片Blackwell售价将在3万美元至4万美元之间。他估计,英伟达在研发成本上花... 0
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03-20 16:10...因此外资就成重要决定方向。今天最大的亮点还是在我反复提到的科技,主要集中在人工智能应用端和算力芯片之HBM方向。第一:人工智能应用(C端先行,B端跟进)今天国内AI应用来了,之前是SORA(海外)而这次国内的也落地了。通用人工智能创业公司——月之暗面宣布在大模型长上下文窗口技术上取得新的突破,Kimi智能助手已支持20... 0
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03-20 15:00...他和SK海力士、三星电子等韩国芯片制造商就AI芯片合作事宜展开了讨论。“我们想要构建AGI,将不惜一切代价来实现这一目标,无论是我们自己构建还是与合作伙伴合作。”奥特曼称,“我们希望尽量减少构建AGI所需的附带工作,是否建立我们自己的半导体团队将基于这一理念来决定。”在被问及“当AI拥有人类智能的AGI时代开启时最期待... 0
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03-15 19:50...我们预计该公司将公布高于市场预期的业绩,并将大幅上调2024财年第三季度的业绩预期。”ChristopherDanely重申该机构对于美光的“买入”评级,并将目标价从95美元大幅调高至150美元,意味着未来12个月的潜在上行空间高达60%。美光首席执行官SanjayMehrotra在第一财季业绩会议上表示,数据中心用于... 0
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03-10 06:20...HBM的这些特性使其成为GPU和CPU的理想搭配,尤其是在AI大模型的推理和训练中表现出色。过去一年,HBM市场经历了产能紧缺和价格上涨。英伟达在AI大模型市场上的领先地位,部分得益于HBM技术。全球只有三家公司掌握了HBM的关键技术:SK海力士、美光和三星。目前,这三家公司正处于产能扩张的关键期,HBM成为它们争夺市... 0
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03-08 10:40...高密度拜访了松下、住友化学、夏普、精工爱普生、目力康、LG化学、SK海力士、三星SDI、世宇、现代摩比斯等20余家企业的总部高层,与“新朋老友”共叙友情,并就在新事业、新领域拓展合作展开了精准对接与交流。伊格尔工业株式会社是日本陆路、海运、航空航天领域追求机动性的综合零部件制造商,是机械密封领域行业的头部领军型企业,在... 0
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2024-04-24-21:08 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
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