... 2024-05-10 05:40 .. 技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。
半导体的“后工序”多为通过人工作业组装各种零部件和产品，工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。
要想在人工费高昂的日美建立基地，需要使生产线实现无人化的技术。
除欧姆龙之外，雅马哈发动机、Resonac控股、信越化学工业旗下的信越聚合物等日本企业也将参与。
将成立“半导体后工序自动化与标准化技术研究联盟”(SATAS)，由英特尔日本法人的社长铃木国正担任代表理事。
计划数年内在日本国内建立验证生产线，开发应对自动化的设备。
预计一系列的投资额将达数百亿日元。
新组织将致力于后工序的完全自动化。
推进后工序相关技术的标准化，借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备。
英特尔呼吁设备和材料制造商参与共同研发。
据日本经济产业省的数据，日本国内设备厂商的全球销售额份额占3成，半导体材料占5成。
英特尔希望与拥有 .. UfqiNews ↓
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...被称为半导体后工序的制造环节负责切割已形成电路的芯片，连接供电装置，以树脂包裹后进行检测等.
与在半导体的基板上形成微细电路、提高性能的“前工序”相比，此前后工序是附加值相对较低的领域，但目前半导体大型企业相继推进研发和相关投资.
这是因为智能手机和AI等迈向高功能化，仅凭前工序的技术改良日趋难以应对.
布线迈向高密度佳能的优势是面向前工序的光刻设备，把相关技术充分应用于后工序.
计划2023年1月上旬推出面向后工序的光刻设备的新产品.
新产品能使连接芯片的布线形成高密度，使之细密地相互连接，即使是小型半导体，也能具备较高的功率效率和计算能力.
设备厂商ULVAC（爱发科）提高了清除产生量随着以树脂包裹的工序变得复杂而增加的小型垃圾的设备的性能.
在芯片周围增加微细布线的作业的过程中，杂质容易产生.
ULVAC将以自主技术清除，防止半导体性能下降.
日本的测试设备企业爱德万测.. 01-28 17:20 ↓ 38
...摩擦和业务萎缩趋势也有可能在贸易管制范围之外的商业领域扩大.
“我们做出了各种各样的设想，但比预想的更难理解”，日本一家大型半导体制造设备生产企业的相关负责人感到困惑.
31日上午省令修正案公布之后，该企业的相关负责部门开始着手进行解读，当日下午做出了判断，认为“需要花费数日时间才能计算出管制强化对业绩造成的影响”.
此次的贸易管理规则涉及的对象是在半导体制造中负责形成电路等的制造工序“前工序”所需要的6大类的23个品类.
向友好国家和地区以外的其他国家出口时，需要得到日本经济产业相的许可.
对于日本来说，需要获得许可的对华出口是非常重要的业务，正因为如此，各企业的相关负责人才会在应对上大伤脑筋.
联合国国际贸易中心的统计显示，日本2021年向中国本土出口的制造设备达到约120亿美元，金额占出口到全世界的设备的近4成，在所有地区中最高.
出口额是美国对华设备出口的近2倍.
.. 04-04 21:20 ↓ 24 ..UfqiNews
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