... 2024-04-19 20:50 .. SK海力士在2013年首次宣布HBM技术开发成功，后来被称为HBM1的芯片通过AMD的RadeonR9Fury显卡首次登陆市场。
后续，HBM家族又先后迎来HBM2、HBM2E、HBM3和HBM3E。
SK海力士介绍称，HBM3E带来了10%的散热改进，同时数据处理能力也达到每秒1.18TB的水平。
（HBM3E芯片成品，来源：SK海力士）技术的迭代也带来了参数的翻倍。
举例而言，根据英伟达官方的规格参数表，H100产品主要搭载的是80GB的HBM3，而使用HBM3E的H200产品，内存容量则达到几乎翻倍的141GB。
找台积电做些什么？在此次合作前，所有的海力士HBM芯片都是基于公司自己的制程工艺，包括制造封装内最底层的基础裸片，然后将多层DRAM裸片堆叠在基础裸片上。
（HBM3E演示视频，来源：SK海力士）两家公司在公告中表示，从HBM4产品开始，准备用台积电的先 .. UfqiNews ↓ 0
05-28 03:42 , 769 , 197 ..
03 芯片制造与中国技术
为了把30吨的运算电路缩小，工程师们把多余的东西全扔了，直接在硅片上制作PN结和电路.
下面从硅片出发，说说芯片的制作过程和中国所处的水平.
第一：硅
把这玩意儿氯化了再蒸馏，可以得到纯度很高的硅，切成片就是我们想要的硅片.
硅的评判指标就是纯度，你想想，如果硅里有一堆杂质，那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅.
太阳能级高纯硅要求99.9999%，这玩意儿全世界超过一半是中国产的，早被玩成了白菜价.
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05-17 05:15 , 734 , 187 ..
4物理世界和网络世界的交汇点：光刻机 光刻机的技术有多高级，看看这个知乎提问，可以感受一下：“ASML的光刻机和氢弹哪个更难搞?”
有人这样形容光刻机：这是一种集合了数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域顶尖技术的产物.
它大概长这样.
光刻机示意图
... 制造中央处理器CPU的光刻机和导弹氢弹哪个更难搞？-5 ⟶
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