日本迪思科社长：担忧中国推进自产半导体设备

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... 2024-01-09 23:50 .. 2023财年（截至2024年3月）的业绩预期如何？关家一马：上一财年我们创出了历史最好的业绩。
    虽然还不能确定，但与上一财年相比，2023财年似乎也并不会显得多么糟糕。
    特别是被称为HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存）的DRAM设备，洽购非常火爆。
    HBM用于生成式AI的数据中心，可进行高速、大容量处理，与普通的半导体产品相比，HBM的规格可以减少垃圾产生，迪思科经过多年研发的产品因最近的生成式AI热潮而开始畅销。
    由于HBM价格昂贵，因此制造的后工序（将半导体晶圆切割成芯片的工序）不能外包，半导体企业正在自家的工厂内设立新的专用生产线，加强生产体制。
    半导体企业为了在HBM领域占领市场，正在展开大规模的设备投资。
    迪思科在切割半导体芯片的“切片机”和削薄的“研磨机”领域拥有较高市场份额记者：迪思科2023财年的研发费预计达到250亿日元，创出历 .. UfqiNews ↓ 0

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05-28 03:52 , 770 , 183 ..
03 芯片设计与制造
第四：核心设备

芯片良品率取决于晶圆厂整体水平，但加工精度完全取决于核心设备，就是前面提到的“光刻机”.

光刻机，荷兰阿斯麦公司(ASML)横扫天下！不好意思，产量还不高，你们慢慢等着吧！
无论是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到阿斯麦的光刻机，谁就能率先具备7nm工艺.
    没办法，就是这么强大！

日本的尼康和佳能也做光刻机，但技术远不如阿斯麦，这几年被阿斯麦打得找不到北，只能在低端市场抢份额.

阿斯麦是唯一的高端光刻机生产商，每台售价至少1亿美金，2017年只生产了12台，2018年预计能产24台，这些都已经被台积电三星英特尔抢完了.

2019年预测有40 ... 点沙成金：半导体芯片-4 ⟶

...11项薄膜类产品，1项热处理类产品，3项清洗类产品，还有1项测试类产品.
    这些设备几乎占据我国芯片制程的全过程，等于将芯片制程的中高端设备悉数囊括.
    从波及产业看，日本的这些芯片设备乃至原材料不仅涉及中高端制程，还涉及中低端的成熟制程.
    中端将影响汽车产业、精密机械、通信技术等前沿应用；低端将影响普通家电、商贸物流、电子控制等日常领域；高端将为我国推进以人工智能、区块链、云计算、大数据为标志的数字经济和量子科学带来较大的不确定性.
    从衍生后果看，由于日本是芯片设备和材料方面最大的制造商之一，控制了尖端晶圆制造和传感器等高中技术，我们短期内较难找到替代，而且技术因素也加大了替代的难度.
    卷入管制的日企将减少对华合作，一些在华日企甚至将不得不考虑撤出中国市场.
    部分日企还有可能转而与台企扩大涉及半导体市场的资本提携和技术转让，甚至更进一步，借势携手台企转战布局东南亚芯片市场.. 06-10 09:50 ↓ 23 ..UfqiNews