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04-29 22:00...主流媒体代表近100人受邀参加发布仪式。刘成在发布会致辞中表示,本次“信外汇+”跨境金融服务体系发布,是中信银行全力服务国家高水平对外开放大局的具体实践,标志着中信银行外汇服务的再次启航。作为外汇服务的“先行者”“领先者”“创新者”,中信银行坚定落实中央金融工作会议精神,将以金融为民、服务实体经济的初心,以“新征程、再... 0
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04-29 21:20...中国电动车市场在新能源汽车产业政策支持和消费者对科技和新能源的持续认可下,将迎来快速增长,对中国市场前景乐观。近期在随德国总理访华期间,宝马集团董事长齐普策也重申深耕中国市场的承诺:“中国是未来之所在,也是宝马集团全球最大市场。我们在中国的持续成功离不开在华足迹的不断增长和发展。”更多国际车企加码在华投资。大众汽车在华... 1
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04-20 22:40...宋巍巍的操作思路和对科技细分行业的未来展望也得以浮出水面。在宋巍巍看来,全球人工智能革命和国内金融市场流动性改善,共同推动机器人指数大涨。机器人作为人工智能最大的下游应用,会跟随GPU算力芯片的进步,AI大模型的迭代,出现持续的技术创新。下一步,人工智能的技术就落在机器对人类体力劳动的替代(文字生成劳动和实物)。从人形... 0
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04-19 12:50...在东京都内接受了《日本经济新闻》(中文版:日经中文网)的采访。OpenAI的COOBradLightcap接受采访(4月15日,东京千代田区)生成式AI的学习和推理离不开图形处理器(GPU)等高性能半导体。在AI半导体领域掌握约8成份额的美国英伟达的产品供不应求,曾出现采购困难的情况。BradLightcap表示:“我... 0
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04-19 11:50...但支援金额与美国GDP之比仅为0.21%,不到日本的3分之1。法国在5年内对半导体产业的支援金额为0.7万亿日元,与GDP之比为0.2%。德国为2.5万亿日元,与GDP之比为0.41%。作为日本财务相的咨询机构,财政制度等审议会4月9日召开小组会议,财务省展示了上述资料。半导体关系到数字革命和安全保障,重要性正在提高。... 0
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04-16 21:40...在东京都内接受了《日本经济新闻》(中文版:日经中文网)的采访。OpenAI的COOBradLightcap接受采访(4月15日,东京千代田区)生成式AI的学习和推理离不开图形处理器(GPU)等高性能半导体。在AI半导体领域掌握约8成份额的美国英伟达的产品供不应求,曾出现采购困难的情况。BradLightcap表示:“我... 0
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04-11 19:40...实地调研项目进展情况,同项目投资建设方深入交流,询问、协调、解决项目建设过程中存在的困难和问题,并召开座谈会,就兴宁区重大项目建设工作和一季度经济情况,听取汇报、分析形势、研究问题、提出对策。他指出,要切实把思想和行动统一到市委的部署要求上来,兴宁区和联系单位要树牢服务理念,加强沟通协调,全力做好服务保障工作,想方设法... 0
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04-10 20:50...用电池生产。日本将对影响产业结构走向的重要技术展开投资,提高自身的国际竞争力。日本将在从2023年度开始的10年间发行20万亿日元“GX(绿色转型)经济过渡债”。在2月中旬进行首次投标之前,首年度的具体用途已经明确。在1.6万亿日元中,近9000亿日元用于支持研发。为了到2050年实现日本国内温室气体净零排放的目标,力... 0
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04-10 20:40...超过日本。但支援金额与美国GDP之比仅为0.21%,不到日本的3分之1。法国在5年内对半导体产业的支援金额为0.7万亿日元,与GDP之比为0.2%。德国为2.5万亿日元,与GDP之比为0.41%。作为日本财务相的咨询机构,财政制度等审议会4月9日召开小组会议,财务省展示了上述资料。半导体关系到数字革命和安全保障,重要性... 0
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12-25 18:20...搜索按钮部领导住房和城乡建设部党组书记、部长中央纪委国家监委驻住房和城乡建设部纪检监察组组长、部党组成员住房和城乡建设部党组成员、副部长住房和城乡建设部党组成员、副部长住房和城乡建设部党组成员、副部长住房和城乡建设部党组成员、副部长住房和城乡建设部总经济师住房和城乡建设部总工程师时政要闻领导动态2023-12-2420... 0
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12-18 17:30...日本国内半导体制造设备的6家主要企业(TokyoElectron、迪思科、爱德万测试、Lasertec、东京精密、SCREEN控股)的2023年度(Lasertec的财年截至同年6月)的研发和设备投资额合计约为5470亿日元,预计与5年前的2018财年相比增至1.7倍。“到2030年,半导体市场预计将超过1万亿美元,行... 1
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02-24 03:40...台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工,目标2024年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司JapanAdvancedSemiconductorManufacturing(JASM)负责营运,索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso皆有投资。据称,新工厂与第一座工厂规模相同或更大,可能会引入5-10nm的... 1
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02-15 12:10...被称为半导体后工序的制造环节负责切割已形成电路的芯片,连接供电装置,以树脂包裹后进行检测等。与在半导体的基板上形成微细电路、提高性能的“前工序”相比,此前后工序是附加值相对较低的领域,但目前半导体大型企业相继推进研发和相关投资。这是因为智能手机和AI等迈向高功能化,仅凭前工序的技术改良日趋难以应对。布线迈向高密度佳能的... 1
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01-28 17:20...被称为半导体后工序的制造环节负责切割已形成电路的芯片,连接供电装置,以树脂包裹后进行检测等。与在半导体的基板上形成微细电路、提高性能的“前工序”相比,此前后工序是附加值相对较低的领域,但目前半导体大型企业相继推进研发和相关投资。这是因为智能手机和AI等迈向高功能化,仅凭前工序的技术改良日趋难以应对。布线迈向高密度佳能的... 38
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01-09 23:30...开始反复进行试制和评测。罗姆将提前量产SiC功率半导体罗姆社长松本功表示,“纯电动汽车普及等脱碳动向比预想的时间提前了两年左右”,目前该公司正在加紧建立量产体制。法国调查公司Yole的统计显示,2021年罗姆的SiC功率半导体份额达到约10%,排在全球第4位。罗姆提出了借助新生产厂房将份额提高到30%的目标,“争取到2... 35
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11-14 08:40...TokyoElectron本财年分红定为增加79日元的1482日元(含纪念股息200日元),比此前计划下调196日元。营业收入增长5%,增至2.1万亿日元,营业利润减少9%,降至5460亿日元,分别下调2500亿日元和1700亿日元。需求减少和材料涨价也产生影响,净利润比此前的市场预期平均(QuickConsensus... 16
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2024-06-03-00:54 GMT . 添加到桌面浏览更方便.
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