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04-12 23:00...半导体器件研发技术攻关难度高,当时国外传感架构在市场上具有绝对优势。科技成果只有落地转化才能实现更大价值。同年,包括韩传余在内的来自西安交通大学、西北工业大学、西安工程大学的科研人员组建起团队,并借助秦创原创新驱动平台,正式注册成立格芯国微。这项高校科技成果由此踏上了产业化道路。资金短缺一度制约企业发展。关键时刻,相关... 0
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04-12 00:40...承载着信息传输、处理、存储等重要功能。然而,对于许多小朋友来说,芯片仍然是一个神秘而陌生的领域。为了解开这层神秘面纱,MINI科学训练营主题为“小小芯片工程师,芯潮芯造芯发现”科学课程应运而生。此次活动由上海科学技术出版社、国家集成电路创新中心、奥奇科技发展基金会、上海图书馆东馆等单位联合主办,旨在为青少年搭建一个了解... 0
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04-11 21:50...并在今年逐渐推出该模型的不同性能版本,用于给Meta的不同产品赋能。点评:新模型发布将进一步提升Meta产品的AI能力,与微软、谷歌等巨头竞争。NO.2英特尔发布新款AI芯片英特尔将推出名为Gaudi3的AI芯片新版本,该芯片将在第三季度全面上市。这款芯片旨在帮助训练AI系统和运行成品软件。根据英特尔的评估,Gaudi... 0
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04-11 08:40...获批“农业农村部兔遗传育种与繁殖重点实验室”“国家兔产业技术体系青岛综合实验站”等技术创新平台。“我们目前已搭建集良种繁育、标准化养殖、屠宰加工和饲料生产等于一体的全产业链体系,是亚洲肉兔产业体系最完整、综合技术水平最高的企业。”康大兔业公司的农业技术推广研究员李明勇向记者介绍,“我们公司连续多年兔肉出口占全国总量的7... 0
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04-10 20:10...同时其技术优势可以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟、轻量化等方面的要求,将成为下一代汽车网络的关键技术。根据以太网联盟的预测,随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不断发展,未来智能汽车单车以太网端口将超过百个,为车载以太网芯片带来巨大的市场空间。业内人士表示,随着汽车智能化网联化程度的加深... 0
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04-10 19:50...芯片技术,而SK海力士转向高端封装工艺MR-MUF(MassReflowMoldedUnderfill)方法来解决NCF的缺陷。有分析师称,三星电子HBM3芯片的产率约为10-20%,而SK海力士HBM3的产率约为60-70%。据知情人士透露,三星电子最近已经下单采购用于MUF技术的芯片制造设备。其中一名知情人士表示:... 0
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04-10 01:10...英特尔Gaudi3采用5nm工艺,带宽是前代Gaudi2(7nm工艺)的1.5倍,BF16功率是其4倍。Gaudi3配备最高128GB的HBM2e内存,峰值带宽为。不过,在当前的AI"军备竞赛"中,英伟达依旧暂时是市场的佼佼者。上月底,该公司正式发布了新一代人工智能计算芯片B200。英伟达CEO黄仁勋称,B200GPU... 0
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04-10 00:00...运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。英特尔表示,这款产品将与英伟达最新的H200大致相当,在某些领域甚至表现更好。该公司已经在Meta的开源模型Llama上测试了Gaudi3,英特尔表示,Gaudi3可以帮助训练或部署人工智能大模型,包括用于文本到图像生成模型StableDiffusion或OpenAI的语音识... 0
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04-10 00:00...Axion处理器结合了谷歌在芯片领域上的专业知识和Arm最高性能的NeoverseV2CPU内核,能提供业界领先的性能和能效,将于今年晚些时候向谷歌云的客户提供服务。根据谷歌云内部的数据,与当今云中最快的、基于Arm的处理器相比,Axion提供的实例性能高出了30%;而与当代基于x86的同类处理器相比,Axion的性能... 0
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04-09 00:00...团队将为英伟达提供Interposer(中间层)和I-Cube,这是其自主研发的2.5D封装技术,高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解,2.5D封装技术可以将多个芯片,例如CPU、GPU、接口、HBM等,水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为CoWoS,而三星则称之为I-Cube... 0
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01-18 01:30...现在我们必须签字。我们不会的”。施赖纳马赫尔还透露,荷兰正与日、韩、德、法以及中国台湾地区进行讨论,“确保如果我们把某项技术列入不能轻易出口的产品清单,其他各方也会这样做”。路透社称,施赖纳马赫尔发表上述言论正值荷兰首相吕特17日访美前夕。据彭博社此前报道,吕特在与美国总统拜登会面时可能会谈到芯片议题。路透社称,早在特... 4
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01-18 00:50...同时智能化的家电即智能家电也提升了使用体验。家电产业智能化的背后,则离不开家电芯片的支撑。第1个主要芯片类别是主控制器,也就是我们常说的主控MCU。它是智能家电的“大脑”,同时处理各种外部信息输入并指挥各个功能单元的智能高效运行。另外触控和变频MCU辅助主控MCU完成系统功能。触控MCU主要用来完成触摸按键的功能,配合... 3
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01-17 19:50...这是苹果第一次将Pro芯片带到mini系列中,这也意味着Macmini将拥有专业级的性能表现。此次在售价方面,14英寸版MacBookPro售价15999元起,16英寸版MacBookPro售价19999元起,Macmini的M2Pro版售价9999元起。M2Pro以及M2Max芯片均采用M2芯片架构,M2Pro拥有多... 1
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01-17 19:40...M2Max芯片在M2Pro的性能基础上更进一步,带来多达38核的图形处理器、翻倍的统一内存带宽,以及最高达96GB的统一内存。两款芯片还有增强的定制技术加持,包括速度更快的16核神经网络引擎和苹果媒体处理引擎;M2Pro首次为Macmini带来「Pro级性能表现」,而M2Pro和M2Max则使14与16英寸MacBoo... 11
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01-16 15:00...也有一大批忠实拥趸愿意花费5999美元甚至更高的价格购买“需要终极CPU性能的Mac产品”。即将推出的MacPro产品线固然站在Mac性能的金字塔顶端,但是性能提升可能不像此前那样令人印象深刻。在M1Ultra为MacStudio带来了惊人的20核CPU和64核GPU后,就有消息称即将到来的M2Extreme将会为Ma... 14
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01-16 02:50...也有一大批忠实拥趸愿意花费5999美元甚至更高的价格购买“需要终极CPU性能的Mac产品”。即将推出的MacPro产品线固然站在Mac性能的金字塔顶端,但是性能提升可能不像此前那样令人印象深刻。在M1Ultra为MacStudio带来了惊人的20核CPU和64核GPU后,就有消息称即将到来的M2Extreme将会为Ma... 1
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01-16 02:40...要在同等大小硅片上集成更多电路,就越来越受到物理极限的制约。先进芯片功耗攀升、良品率下降、成本急剧增加,甚至有业内人士称“摩尔定律已死”。这条路越走越窄后,全球芯片企业开始从芯片封装技术中寻找性能和成本的平衡点,芯粒技术就此应运而生。它不必改变晶体管电路的线宽线距,而采用异构集成技术把多个芯粒拼到一起,也能实现高密度集... 1
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01-15 19:40...iPhone14和iPhone14plus继续采用A15处理器,iPhone14Pro才采用A16处理器。台积电继续改进3nm工艺,称之为N3E工艺,进一步提升良率和性能,本来预计今年量产,但是在2022年最后几天宣布量产,然而量产后却并未有芯片企业立即下单,凸显出台积电对于3nm的量产是真的急了。台积电本来还计划今年... 2
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01-15 01:10...自1960年代取代锗晶体以来,硅迎来了半导体的黄金时代。但如今SiC等其他材料已经出现,对硅的地位形成挑战。SiC含有硅和碳,化学键比普通硅更坚固,拥有世界第三硬物质的称号。正如《日经亚洲》的一则报告指出,SiC的加工需要先进的技术,但与传统硅片相比,SiC的稳定性以及其他特性使芯片制造商能够将能耗损失减少一半以上。S... 15
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01-14 01:40...大家能猜出这些巨量SSD到底用了多少颗粒吗?咱们今天的例子是三星870EVO,一款SATA接口的SSD,比M.2SSD体积大得多,从外观上看,大家肯定觉得它能到4TB也不奇怪,多塞点颗粒进去就好了呗。先给大家打个预防针,可不要吃惊哦。这么小的PCB和区区4块闪存颗粒肯定让大家有点惊讶吧。为啥它不充分利用空间,用更多的颗... 25
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01-12 21:40...自研芯片V2加持游戏性能表现出色iQOO11传奇版的又一大亮点在于其搭载V2自研芯片的加持,这颗芯片通过辅佐主GPU来实现运动预估与运动补偿,同时可以通过性能面板实现省电模式、均衡模式以及Monster模式相互切换。现如今我们的手机刷新率很高,但部分游戏的原生帧率反而很低,在体验游戏的时候,我们被木桶效应禁锢(取决于最... 27
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01-12 21:40...刷刷几笔改成“Xrayworks-forthedentists(X光可用,给牙医用)”,还专门悬挂在文件柜上,路过的老板和同事们都能看见。这桩往事至今是老友们的笑料,同事们从此知道,随和的BurnLin一旦碰到专业上的挑衅,真的会像他的英文名Burn一样易燃易爆炸。“我常常跟很多人意见不一样,如果我发现我是对的,我就不... 43
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