我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

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... 2024-05-10 23:40 .. 他们开发出钽酸锂异质集成晶圆，并成功用其制作高性能光子芯片。
    该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。
    欧欣介绍，不同于电子芯片以电流为信息载体，光子芯片以光波为信息载体，能实现低功耗、高带宽、低时延的效果。
    不过，现阶段的光子芯片受限于材料和技术，面临效率较低、功能单一、成本较高等挑战。
    欧欣（前排右一）团队在实验室。
    新华社记者董雪摄类似于电子芯片将电路刻在硅晶圆上，团队将光子芯片的光波导刻在钽酸锂异质集成晶圆上。
    该集成晶圆是由“硅-二氧化硅-钽酸锂”组成的“三明治”结构，其关键在于最上层薄约600纳米的高质量单晶钽酸锂薄膜及该薄膜与二氧化硅形成的界面质量。
    成功制作该薄膜得益于团队的“绝活”——“万能离子刀”异质集成技术。
    “我们在钽酸锂材料表面下约600纳米的位置注入离子，就像埋入了一批精准的‘炸弹’，可以‘削’下一层纳米厚度的单晶薄膜.”
    团队研究人员、文章第一 .. UfqiNews ↓ 0

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... 02-21 01:43 , 7640 , 77 ..
[编按：转载于腾讯微信/ 技术宅观相台， 2023-02-18.
    ]

工业的 “血液”叫石油，工业的“粮食”是芯片.
    但是长期以来，中国芯片的进口量超过了石油.
    中国的缺芯之痛，不是一天两天，也不是一年两年了.
    从十几年前开始，有识之士就建言国家重视芯片产业，呼吁国家加大投入.

但是加大投入的结果，不是看到解决了什么卡脖子问题，而是又变成了一场资本的盛宴和狂欢.

2022年，中国吊销、注销芯片相关企业达5746家，远超过往年，而且比2021年的3420家增长了68%.

根据钛媒体App披露，（2022年）去年前8个月，中国吊销、注销芯片相关企业达到3470家.
    而如今，9月到12月这四个月内，国内竟增加了2300多家吊/注销芯片企业.
    这意味着，平均每天就有超15家芯片企业注销工商信息.

为了解决卡脖子问题，国家可谓是煞费苦心，投入了几千亿想把半导体产业给砸出一个春天来.
    无奈所托非人，这几千亿下去，没看见什么水花，反而是芯片大基金的管理人，都给抓进去了.

从2021年11月，华芯投资原副总裁高松涛疑卷入上市芯片公司内幕交易，被带走调查，到2022年7月中旬，多名国家芯片大基金管理层被带走调查，让我们赫然发现，中国为了突破欧美的技术封锁，实现芯片的自主研发自主生产而成立的大基金，还是成了资本运作的推手，利益输送的平台.


大基金的全称是国家集成电路产业投资基金股份有限公司，是我国为解决芯片卡脖子问题，在2014年发起成立的.

当时中国芯片面临的局势是，根据中国海关总署在2014年1月公布的数据，2013年大陆的集成电路进口额为2322亿美元，比上年同期大幅增长34.6%，逆差达到1441亿美元，较上年同期扩大了50亿美元，为连续第四年扩大.

而根据当时工信部运行检测协调局的数据 ... 2022年五千多家中国芯片企业生于卡脖子毁于弯道超车 ⟶

...集成光电子学在光通信、数据中心光互联等应用场景中扮演着重要角色，并延伸到“后摩尔时代”的芯片间互连、高精度传感、低噪声微波、量子计算等一系列前沿领域.
    在众多应用中，集成光电子学芯片往往依赖于某种特定的材料体系，从而限制了在单一芯片所能实现的光学功能.
    这些功能主要包括激光光源生成、光信号调制与探测、低损耗高Q值谐振等.
    同时，受限于不同材料体系的生长不兼容性，在单一芯片维度上进一步提高光电子器件的性能变得十分困难.
    向超在博士和博士后期间，主要致力于研发多层异质集成技术.
    他与合作者采用多层异质集成技术，成功实现了一种新的集成光电子器件，在一个4英寸的硅基衬底上，采用互补金属氧化物半导体兼容的半导体工艺，实现了半导体激光器和非线性光频梳的单片全集成和功能化[1].
    向超表示，该技术代表了迄今片上集成低噪声激光器的最优越性能.
    其直接结果在于采用多层键合，首次为超低损耗氮.. 04-20 23:00 ↓ 28 ..UfqiNews